答:钨铜电极材料采用特有的熔渗技术,避免注射成型。因加入大量成型剂导致脱胶 困难、杂质多、气孔率大等诸多问题,不引入杂质,组织结构均匀,用此工艺做成的电触头 材料在高压开关(40.5 kV,630 A)上得到广泛应用。作为电极材料,因组织结构均匀,更 耐烧蚀,高温下不易弯曲;作为半导体封装材料,因杂质少,易镀银、离子溅射金属涂层,性 能好。钨铜材料的参数见表2-2。
表2-2 钨铜电极材料技术参数
| 产品名称 | 符号 | 铜 | 杂质 | 钨 |
密度
(g/cm3) |
电阻
(μΩ·cm) | 电导 |
硬度HB
(MPa) |
抗弯强度
(MPa) |
| 铜钨50 | CuW50 | 50±2 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 3.2 | 54 | 1128 | — |
| 铜钨55 | CuW55 | 45±2 | 0.5 | 余量 | 12.30 | 3.5 | 49 | 1226 | — |
| 铜钨60 | CuW60 | 40±2 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 3.7 | 47 | 1373 | — |
| 铜钨65 | CuW65 | 35±2 | 0.5 | 余量 | 13.30 | 3.9 | 44 | 1520 | — |
| 铜钨70 | CuW70 | 30±2 | 0.5 | 余量 | 13.80 | 4.1 | 42 | 1716 | 790 |
| 铜钨75 | CuW75 | 25±2 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 4.5 | 38 | 1912 | 885 |
| 铜钨80 | CuW80 | 20±2 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 5.0 | 34 | 2158 | 980 |
| 铜钨85 | CuW85 | 15±2 | 0.5 | 余量 | 15.90 | 5.7 | 30 | 2354 | 1080 |
| 铜钨90 | CuW90 | 10±2 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 6.5 | 27 | 2550 | 1160 |
钨铜电极材料的用途,见图2-3。
用途:电火花电极;高压放电管电极;电子封装及热沉材料,砷化镓基座,激光二极管 基座;配重材料;储能焊压制模具;散热片。
耐高温钨铜
电极用钨铜
储能焊模具用钨铜
图2-3 钨铜电极材料的用途
