答:(1) 国家军用标准GJB2299A—2005喉衬用钨渗铜制品规范主要内容及技术指 标见表2-6。

表2-6 喉衬用钨渗铜制品规范主要内容及技术指标

牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm3 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性

MPa·m0.5

室温 800℃
WCu10 8%~12% 77%~82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15~18
WCu7 6%~9% 82%~86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13~15
钨骨架相对密度材料密度为实测数据;断裂韧性供参考,不作验收指标。

(2) GB/T8320—2003银钨电触头行业标准,见表2-7。

整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能,见表2-8。

表2-7 银钨电触头化学成分与物理机械性能

产品名称 符号 杂质 密度 电阻 电导 硬度HB 抗弯强度
银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11.75 2.3 75 736
银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.40 2.6 66 834 
银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 3.0 57 1030 
银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 3.2 54 1128 
银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14.00 3.4 51 1226 
银钨65 AgW65 36±2.0 0.5 余量 14.50 3.6 48 1324 
银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.90 3.8 45 1471 657
银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.40 4.2 41 1618 686
银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.10 4.6 37 1765 726

表2-8 整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能

名称 符号 铜含量 杂质 添加物 电阻 密度 抗拉强度 硬度HB
硬态 半硬态
Cu 99.5 0.5  1.85 8.80 196 78 60
铜合金  余量 0.5 1.2 2.10 8.70 250 110 70

铜钨整体触头与导电端头结合面抗拉强度不小于185 MPa。

(3)信息产业部SJ/T10168.4-91《碳化钨铜合金》化学成分与物理机械性能,见表2-9。

表2-9 碳化钨铜合金牌号化学成分与物理机械性能

牌号 氧含量 碳化钨 密度 硬度 冲击韧性 电阻
F6000E  20±3 余量 13.40   
F6001E  30±3 余量 12.56   
F6002E 0.012 40±3 余量 11.80 220 0.30x9.8 4.54