1 TOSHIBA THGBM:东芝存储器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片(骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装)
③:高通PM8921:高通电源管理芯片
④:高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络
⑤:高通WTR-1605:射频芯片
⑥:SIMG 9244B0:Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器
小米2S主板图带芯片注释
1 TOSHIBA THGBM:东芝存储器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片(骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装)
③:高通PM8921:高通电源管理芯片
④:高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络
⑤:高通WTR-1605:射频芯片
⑥:SIMG 9244B0:Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器
小米2S主板图带芯片注释
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