智能手机电路板详解图_手机电路板零件详解图
智能手机电路板反面我们能够看到有几个重要的元器件，主要是一些IC跟卡槽。主要分为五个部分，一个是G网功能、功能放大器(扩音器)、电流控制元件、屏幕元件、发射接受IC等。
手机电路板背面功能区域
先说说G网问题，看到上图那个左上角红色框了吗?充电IC旁边有个小小的元件，这个元件一旦假焊或者烧断，那么你的手机就无法识别G网卡。至于右边的那块大的电源IC，就是之前正面最左上角的那个芯片。
功能放大器/扩音器
右上角红框那个说明，是功放所在位置，功放又叫扩音器，为什么?因为它是功率放大器，也是音频常用到的一个功能组件。功放元件一旦出现问题，那么不仅有可能造成无法外放，声音减弱，还会引起大电流导致无法开机。
SIM卡控制元件
中间这几个二极管、三极管与SIM相关联的，但这几个二三级管损坏或者假焊，会引起大电流，从而导致手机无法正常开机，也无法识别手机卡。
手机电路板正面射频区块
右下角那个射频发射跟接受就是上一篇正面图左下角没提到的射频区块。该区块功能主要是控制IC的发射跟接收。损坏的话，直接导致的问题很明显。
手机电路板常见的功能主要有十种，音频、开关机、屏幕显示、扬声器(功放)、SIM卡识别、震动、按键、T-Flash及程序DOWNLOAD。
安卓电路板的故障与其他电路板可能不太一样，因为手机主板的问题多为声音、显示、按键及识别功能异常，而对于这些异常的解决其实都不难，难就难在拆机跟检查上。
安卓手机电路板正面功能区块图
上图为安卓手机主板的正门区域功能说明，该电路板正面分为几大主要区块，分别是电源IC、字库、图像IC、G网CPU音频等。
这是一颗黑莓的电源管理芯片
首先，电源IC电源损坏的直接故障现象在开关机方面，无法开机或自动关机、大电流现象等都有可能是这个IC损坏或假焊。何为假焊?假焊的意思就是IC看似焊接成功了，但是引脚引线依旧能够从焊接口拔出。
字库/eMMC芯片
字库损坏现象比较少见，通常字库损坏会出现手机无法开机及写入功能出现问题，如无法写进程序等。在功能机时代，字库芯片主要是负责储存手机程序、控制信息及字库信息。而在智能机时代，字库芯片已不单单只是这些作用，更恰当的说，智能机时代的字库芯片应该叫eMMC芯片。字库芯片维修可以用同款字库代替，不需要同一手机型号。
新手的你能一眼看出哪颗是图像IC吗?
图像IC，从名字上很容易就知道该芯片的功能。图像IC主要负责图像的显示处理，其中包括拍照录像功能。图像IC损坏的话，手机会出现白屏、花屏、及无法使用拍照功能等问题。
画圈这颗为G网CU
G网CPU损坏的现象并不是无信号，打不了电话等问题上，与图像IC类似，G网CPU如果损坏或者假焊，那么手机除了无法正常开机外，还会出现白屏、开机画面定格、死机等故障。
2015年某手机的主板背面
除了上诉介绍那些常见故障外，部分元件损坏也会出现类似的问题，所以手机电路板的故障排查不是专业人士的话，最好还是不要随意拆卸。当然，如果你对于手机电路板各个元件都相对了解，那么修起来也是得心应手，故障区域就那么几个地方。
