测绘电路如下图所示。
采用HCNR200线性光耦（本电路设计传输比为1：1.5，不知我分析得是否正确？），U3的输入端为3V左右，线性光耦的输出端的正常电压值约为4.5V左右。上电检测HCNR的2脚电压为9V，4脚为0V；输出端5脚电压为0V。说明其内部1、2脚之间的LED已经开路性损坏，致使U3的放大条件也被破坏，由放大器变身为比较器（当然也可能是内部PD1先行损坏，因反馈信号为0造成U3最大输出至LED损坏，是互为因果的）。
为检验后级电路是否正常，在U5的3脚送入可调5V左右电压，仍报LU；干脆将HCNR200的5、6脚短接，看是否报OU（过电压），结果仍报LU，说明后级电压检测电路仍有问题。测绘电路后，对R174和R173的分压电路产生疑问：原有半可变电压VR1安装位置，原空置未用，R173现取值68Ω，短接HCNR200芯片5、6脚的情况下，进入到MCU的30脚的电压仅为0.4V（可以推算正常输入信号则低为0.1V左右了）。暂时将此电阻调整为3kΩ，使此点分压值达1.3V以上后，上电显示与操作正常。
由此得到结论，该例故障可能为前检修者未能判断HCNR200损坏，而代换R173有误所造成的。
代换HCNR200，并重新调整R173的电阻值后，故障排除。
