仿一体化结构制作集成功放电路原理图 集成功放电路技术文章

今天小编要和大家分享的是集成功放电路相关信息，接下来我将从仿一体化结构制作集成功放电路原理图，这个功放电路怎么样?这几个方面来介绍。

集成功放电路相关技术文章仿一体化结构制作集成功放电路原理图

TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路，可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使TDA1514A的优异性能得以充分发挥。现将制作过程介绍如下。

印制板制作：

选两块6CM*7CM单面环氧敷铜板，按图5-56所示用断锯条刻好线路板。为求美观，直线部分最好用钢尺辅助划直。

元件焊接：

关于集成功放电路就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。