随着电子技术的不断发展，电子产品的设计越来越轻巧，同时功能越来越复杂，电路越来越杂，为了节省空间，提高可靠性，降低电子产品的设计难道，于是人们发明了各种和样的集成电路，超级复杂的功能以及算法都可以集成到一块小小的芯片上去完成，是WIFI模块和蓝牙模块为例，除了一个芯片外，外围的电路只有少许的几个电阻、电容和一个电线了。虽然芯片的集成度极高，但毕竟它还需要驱动和控制外围各种各样的外围元件，同时还得和其它功能模块或者芯片进行数据通讯，所以芯片始终得引出很多的引脚。BGA（球状栅格阵列）的封装技术可以大大节省电线板的设计空间。
常见芯片封装有哪些？
封装技术也是不断发展的，目的也是减少引脚的占用的空间，当然生产技术也得同步发展，不然，芯片做出来的，没办法进行大规模自动化贴装也是没用的。不管采用哪种封装，目的都是把芯片的引脚引出来，可以焊接到线路板上去，芯片内部PAD和引出的引脚通过了金线连接在一起，再通过环氧树脂固化保护起来。
常见的芯片封装有DIP、SOP、SOIC、QFP、QNF、BGA等等
BGA封装是怎么样的？怎么识别？
BGA封装芯片的引脚是一个个球状的，并且位于芯片的底部，所以引脚占用的空间更小，当然加产难度也会更大了，引脚在底部，只能通过X-Ray去检测是否焊接完好。
如果是一块的空的PCB，有着排列整齐的球装焊盘就是安装BGA封装的芯片了，还没安装的芯片话，底部有着很多球状引脚的就是BGA芯片了。
如果芯片已经安装到PCB上，可以观察芯片的四周，看不到引出的引脚就是BGA封装的芯片了，通过芯片与PCB的小缝看进去，也可以看到芯片与PCB接触的外排引脚。
通过X-Ray可以清楚的检查出BGA封装的芯片与PCB是否焊接良好。
