今天小编要和大家分享的是布线技巧与EMC相关信息，接下来我将从铝基板电路设计热传导与散热问题，散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块这几个方面来介绍。
布线技巧与EMC相关技术文章铝基板电路设计热传导与散热问题
热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：
LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：
如果这样，导热路径可以这样解释：
LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：
我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
关于布线技巧与EMC就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
