今天小编要和大家分享的是光耦EL817封装形式 光耦EL817应用，接下来我将从封装形式，光耦EL817的应用，这几个方面来介绍。
光耦817是亿光光电耦合器的一种型号EL817，是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管座内的器件。
封装形式
(4-pinSSOp,4-pinSOp,4-pinDIp,6-pinDIp,8-pinSOp与8-pinDIp)SOp封装为3750Vrms隔离电压(Viso)，DIp封装为5000Vrms隔离电压。SOp封装符合最小爬电距离，DIp封装符合最小7mm爬电距离。
光耦EL817的应用
光耦817应用广泛，主要应用于电源设备上，隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。
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