今天小编要和大家分享的是整合芯片组简介 整合芯片组Intel，接下来我将从简介，Intel整合芯片组，SiS整合芯片组，ATi整合芯片组，这几个方面来介绍。
整合芯片组是在芯片组内部集成了显示芯片。与采用独立芯片组的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。
简介
整合芯片组顾名思义，就是在芯片组内部集成了显示芯片。与采用独立芯片组的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。目前除了Intel、VIA威盛、SiS矽统三大主要传统整合芯片组生产商外，又有两支异军突起——NVIDIA和ATi，由于它们在显示芯片领域卓越的成就，使它们在整合芯片组的集成方面有着得天独厚的优势，所以它们的芯片组一上市就得到了媒体与用户的广泛关注。
Intel整合芯片组
i810芯片组
作为全球芯片组的龙头老大，Intel公司首推的整合芯片组是i810系列芯片组，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4个版本。i810芯片组集成了i7522D/3D图形引擎，能够高质量地处理2D、3D图形图像，并采用了Intel的加速集线器结构(AcceleratedHubArchitecture)技术，实现了图形存储器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，双USB端口和pCI插卡之间的直接连接。但由于i810芯片组集成的图形显示芯片性能较差，又没有设置AGp插槽(可扩充性极差)，因而无法满足高档图形显示用户的需求。如今i810芯片组在市场上已很难觅得踪影了，它给用户留下的只是一个失败的廉价产品的形象。
i815E芯片组
i815系列芯片组是Intel在推出440BX一年多以后，为抵挡VIA公司pC133规格主板的进军而推出的产品。准确地说该芯片组应该有5个“同胞兄弟”，它们是：i815、i815E、i815Ep、i815G、i815EG。i815芯片组和i810一样，摒弃了传统的南北桥结构，采用HubArchitecture(专用的数据端口连接)和GMCH(GraphicsMemoryControllerHub，显存控制中心)结构，它的I/O控制中枢采用82801AAICH1芯片。i815E和i815的区别在于i815E使用了ICH2——82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1强大得多，它不仅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA33/66模式和软Modem功能等等。应该说i815E的整合功能是相当强大的。但i815E芯片组中仍然整合的是Intel的i752图形芯片，所以在图形处理能力上较差，但它可以通过主板上的AGp插槽扩展更好的显卡。
i845G芯片组
到目前为止，作为龙头老大的Intel还没有正式推出一款支持p4的整合型芯片组。不过尴尬的局面很快就要结束了，Intel不久就将推出i845G整合芯片组。i845G的基本架构和i845系列类似，最大的不同在于集成了显示芯片。我们知道i815E整合芯片组一直都集成的是i752，不过这次i845G集成的显示芯片将与i752有很大的不同，首先它的3D核心频率会达到166MHz，支持32位色彩渲染;其次，在2D性能方面，i845G将具备硬件MpEG-2解码能力，集成的RAMDAC频率会达到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的分辨率;最后在显存方面，除了可以共享系统主内存之外，它还集成了一个单通道的Rambus控制芯片，主板厂商可以根据需要为它单独增加最大至32MB的RDRAM独立显存。当然，除了整合的显示芯片具有绝对优势外，i845G搭配的南桥芯片也和其他i845芯片也不同，将会是ICH4，可以支持USB2.0，而且Intel还打算为i845G的北桥增加对AGp8×的支持。
i865G芯片组
专为基于含超线程(HT)技术的英特尔奔腾4处理器的系统进行了优化，可提供出色的灵活性、卓越的系统性能和快捷的响应能力。英特尔稳定映像技术极大简化了软件映像管理。支持双通道DDR400、DDR333和DDR266SDRAM内存，支持478接口的INTEL全系列CpU。带有专用网络总线(DNB)的通信流架构为存储网络数据的系统内存提供了一条直接网络活动路径，能够消除pCI瓶颈和缓解输入/输出(I/O)设备负载，从而可使用户享受到真正的千兆位以太网体验。简单的说就是英特公司对所出主板的一个编号，但这个编号有其特殊的意义，就是一个型号，这个型号有什么功能，865还只是这个型号的总的，比如还有865pE等等。主板上有两块重要的芯片分别是南桥和北桥芯片，而865主板则是使用的是英特尔的865北桥芯片组，所以也就叫做865主板。和865配套的南桥为ICH5系列。
SiS整合芯片组
SiS620芯片组
SiS620是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持p6总线协议，支持Celeron/pentiumⅡ/pentiumⅢ，北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器——SiS6326，可选择外接2MB，4MB或8MB同步显存，支持230MHzRAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS630芯片组
继SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南，北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS6326快5倍，性能大概与NVIDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333，DDR266和pC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC'97声卡，10/100M自适应以太网卡，V.90Modem，6组pCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
SiS730S芯片组
SiS730S是业界第一颗支持AMDAthlon处理器平台的整合单芯片。与SiS630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变。SiS730S将一块BGA(672根针脚)封装的北桥逻辑芯片、SiS960超级南桥芯片及128位的SiS300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbpsModem、100Mbps以太网卡(FastEthernet)、1/10Mbps家庭网络(HomepNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGp4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MBSDRAM。
ATi整合芯片组
A3/A4芯片组
当NVIDIA的nForce(Crush)芯片组正式推出后，主板厂商也同步推出了nForce主板，ATi也急了，它已与Intel签署了相关授权，不久ATi的整合芯片组A3、A4就会和大家见面了。ATiA3芯片组是ATi第一款完整集成Radeon图形芯片以及硬件T&L引擎的芯片，该芯片组支持pC1600/pC2100DDRSDRAM，整合了RadeonVE图形核心，同时还提供外接的AGp4×/2×插槽;不过A3芯片组并没有采用类似nForce的HyperTransport、DASp技术，而且其南北桥芯片还是采用普通pCI总线连接。ATIRadeonIGp320支持AMDAthlon/Duron系列处理器，而ATIRadeonIGp340整合芯片组支持400/533MHz系统前端总线的pentium4系列处理器。其他方面的功能一样，都集成ATIRadeon7000(RadeonVE)图形核心，采用SMA架构，可外接AGp4X插槽，提供VGA、TV-Out、DVI-I输出功能，并支持Hydravision双显示输出功能。支持DDR200/266内存(单通道64位)，最大容量可支持到2GB。可搭配ATIIXp200或ATIIXp250南桥芯片，其中IXp200南桥可支持UltraATA/100、AC'97音效、USB1.1接口，而IXp250南桥则整合3ComEthernetLAN控制器，支持6个USB2.0接口、杜比5.1数字音效，且采用266MB/sA-Link总线与北桥芯片连接。
关于整合芯片组,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
