今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从电路板金相切片制作的常见问题及解决方法，电路板这几个方面来介绍。
电路板
一、树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？
（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。
（2）适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。
二、为缩短固化时间，是否固化剂或树脂粉末越多越快？否！固化剂或树脂粉末太多，将直接增加树脂混合体的粘度，树脂混合体的粘度过高，将对微小孔的镶埋造成虚埋作用，从而直接影响后续研磨样品标本的精确性。
三、为避免微小孔的虚镶埋，还有那些方面需要注意？树脂充分搅拌均匀后，倒入到模具中时，应从样品标本的一侧倒入，以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入，这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋。
四、电路板金相切片为什么需要抛光？电路板金相切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产生形变，细磨可以去除粗磨中的形变，而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据，抛光处理过程也可以省除。
五、怎样分清楚电路板金相切片各不同金属层的厚度？样品标本经过抛光处理后，用金相微蚀液腐蚀5--10秒，然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了。
六、切片样品标本的抛光是否越久越好？否！一般抛光5--10秒即可，抛光时间过长，将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中，应该依次对每个方向都均匀进行抛光，以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变。
七、电路板金相切片抛光过度后应该怎样复原处理？只需再经过5-10秒的细磨后，重新抛光即可。
八、电路板金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？研磨过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。
九、电路板金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制？研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
