今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息,接下来我将从PCB压合过程中的常见八大问题,专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB压合过程中的常见八大问题
PCB压合过程中经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下。
一、白显露玻璃布织纹
解决方法:
1、降低温度或压力;
2、降低预压力;
3、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间;
4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。
二、起泡
解决方法:
1、提高预压力;
2、降温、提高预压力或缩短预压周期;
3、应对照时间--活动关系曲线,使压力、温度和流动性三者互相协调;
4、缩减预压周期及降低温升速度,或降低挥发物含量;
5、加强清洁处理操作力;
6、提高预压力或更换粘结片;
7、检查加热器match,调整热压模温度。
三、板面有凹坑、树脂、皱褶
解决方法:
1、仔细清洁干净钢板,将铜箔表面抹平;
2、注意排板时上下板与板对齐,减小操作压力,选用低RF%的胶片,缩短树脂流动时间加快升温速度。
四、内层图形移位
解决方法:
1、改用高质量内层覆箔板;
2、降低预压力或更换粘结片;
3、调整模板。
五、厚度不均匀、内层滑移
解决方法:
1、调整到总厚度一致;
2、调整厚度,选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度,限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。
六、层间错位
解决方法:
1、控制粘结片的特性;
2、板材预先经过热处理;
3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
七、板曲、板翘
解决方法:
1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;
2、保证固化周期;
3、力求下料方向一致;
4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的;
5、多层板在受压下加热到Tg以上,然后保压冷却到室温以下。
八、分层、受热分层
解决方法:
1、层压前,烘烤内层以去湿;
2、改善存放环境,粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;
3、改善操作,避免触摸粘结面有效区;
4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;
5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳,增加微蚀刻,改善表面状态。
关于PCB设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。