今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从PCB焊盘不上锡和出现过孔不通的情况分析，改善焊盘解决连锡问题5这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB焊盘不上锡和出现过孔不通的情况分析
收到板厂制作的PCB板子后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？
一：焊盘不上锡
主要有以下6个原因：
1、设计原因
焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分
2、操作原因
焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够
3、储藏不当原因
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
4、助焊剂的原因
①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合
5、板厂处理原因
焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
6、回流焊的原因
预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有熔化
二：过孔不通
主要有以下4个原因：
1、钻孔时引起的不良
板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来
2、沉铜引起的不良
沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。
（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）
3、线路板过孔需要过大电流
未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜
4、SMT锡质量及技术引起的不良
焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良
以上品质分析只为普及知识，对品质问题进行分析，具体品质以工厂确认为准。
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
