今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息,接下来我将从FPC的结构层次的不同性质介绍,四层fpc线路板 柔性线路板 软性线路板 fpcb软性板抄板 印刷电路板这几个方面来介绍。

PCB设计相关技术文章FPC的结构层次的不同性质介绍四层fpc线路板 柔性线路板 软性线路板 fpcb软性板抄板    印刷电路板

PCB设计相关技术文章FPC的结构层次的不同性质介绍

线路板发展至今衍生出很多种类,不过大多可以分为两种分别是刚性与柔性线路板,而今天我们就谈谈柔性线路板的结构构成。

一般线路板都是按照导电铜箔的层数与厚度来划分层次的,它们可以划分为单层板、双层板、多层板与双面板,它们的结构也是各不相同,下面就来介绍它们的不同性质在哪里。

单层板的结构:这是最简单结构的柔性板,通常以基材+透明胶+铜箔一套买来的原材料,而保护膜+透明胶是另一种买来的原材料;首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔来露出相应的焊盘,清洗之后再用滚压法把两者结合起来,然后在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护,这样,大板就做好了,之后还需要冲压成相应形状的小电路板。

双层板的结构:当线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板或者多层板。

多层板的结构:多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔,一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔;先是在基材和铜箔上钻孔,清洗之后再镀上一定厚度的铜,这样过孔就做好了,后面的制作工艺与单层板几乎一样。

双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大,它的原材料是铜箔、保护膜+透明胶,首先要按照焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,然后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板它的这些种类结构虽然种类不同,但是很多制作工艺都有着相同之处,只是在一些基础的地方增加了不同的工艺,用来对应不同的领域。

关于PCB设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。