今天小编要和大家分享的是LED贴片简介 LED贴片应用场所，接下来我将从简介，应用场所，这几个方面来介绍。
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。
简介
贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，
做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到pCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有：
(1)高热传导低热阻;
(2)热膨胀系数匹配(TCE：6.2);
(3)抗紫外线;
(4)耐腐蚀和黄化;
(5)符合ROHS标准;
(6)耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用pLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用pLCC-2封装的高亮度sMDLED的两倍”’。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于
空间小的应用，这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的
结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命
应用场所
珠宝展柜照明、展示柜照明、橱柜照明、衣柜照明，专卖店装饰照明、灯光艺术照明、广告灯箱照明以及路灯、酒店、宾馆、居家别墅装饰照明等。
关于LED贴片,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
