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可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
简介
印制电路焊接技术中最重要的是被连接零件间的可焊性,掌握焊接进行的状态,即掌握固体金属母材、熔融焊料和液体焊剂相互间的界面张力,以及向焊料浸润状态,其结果将直接影响钎焊时,金属间化合物生成的电气、机械等功能的评价。我们引进的日本田村化研所生产的数字显示式试验装置,可以对元器件引线、焊剂、焊锡进行润湿秤量法试验。这套装置引进后,进行了各种焊接性试验,它是元器件引线可焊性攻关的关键设备,有力地推动了引线可焊性研制工作的顺利进展。
可焊性试验台
温度控制器有一个与校准探针同步的可编程弥补失调。竖直速度通过一个仪器旁边的插件端口来校准。温度参数由用户设置，包括设定值的容忍度(+)或(-)。如果焊接温度超出范围之外，仪器会停止工作，因此减少了操作者错误的可能性。报警时钟是标准的。这个特点可以保证正确的焊接温度。
焊料炉：
焊料炉是用特殊合金不锈钢制作的，具有无污染性和耐久性。这是唯一能于焊料接触的材料，因此具有合金稳定性。比例温度控制可将焊接温度设置在特定范围的±3℃内。焊料炉的焊料容量是6磅。这个焊料炉是由超纯SN63管理，并已在工厂测试了8个小时。这个焊料炉在使用时直接放置在RpS-202-TL机身外。
安全性：
RpS-202-TL配置一个报警器：刀架堵塞，循环完成，系统内部错误和焊接超温。紧急情况停止按钮位于控制面板上。系统使用UL器件和UL等效配线。另外，所有程序参数由一个三层的密码系统保护，是三个独立的密码(每个系统范围有一个密码)。
关于可焊性试验,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
