今天小编要和大家分享的是喷锡助焊剂物质组成 喷锡助焊剂分类，接下来我将从喷锡助焊剂物质组成，喷锡助焊剂分类，喷锡助焊剂物理参数，喷锡助焊剂操作方式，安全防护措施，这几个方面来介绍。
喷锡助焊剂是印制电路板（PCB）热风整平用的工业助剂。由于在印制板表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并，进而阻止了电连接的形成。
喷锡助焊剂物质组成
聚乙二醇、离子水和溶剂
喷锡助焊剂分类
1.按是否环保分为：有铅喷锡助焊剂(不环保喷锡助焊剂)、无铅喷锡助焊剂(环保喷锡助焊剂);
2.按是否含有卤素分为：无卤喷锡助焊剂、卤素喷锡助焊剂;(只有无铅喷锡助焊剂才有无卤素的)
3.按颜色分为：无色透明喷锡助焊剂、浅黄色喷锡助焊剂;
4.按固态含量多少分为：高固量喷锡助焊剂、低固量喷锡助焊剂。
喷锡助焊剂物理参数
1.外观：无色或浅黄色粘稠液体
2.比重:1.05--1.15g/cm(20C)
3.粘度：80-200mpa.s
4.pH值：0.7--1.3
5.闪点：>300C
喷锡助焊剂操作方式
1.印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释;
2.涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。
安全防护措施
1.有一般的通风条件
2.本品属酸性，长期高浓度接触请穿戴好防护手套，工作服
3.若不慎溅入眼中，立即用清水冲干净，建议准备洗眼和淋浴装置。
关于喷锡助焊剂,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
