今天小编要和大家分享的是薄膜体声波谐振器概述,接下来我将从概述,这几个方面来介绍。

薄膜体声波谐振器概述

薄膜体声波谐振器,其英文全称是Film Bulk Acoustic Resonator,缩写为FBAR。不同于以前的滤波器,是使用硅底板、借助MEMS技术以及薄膜技术而制造出来的。在无线收发器中实现镜像消除、寄生滤波和信道选择等功能,有较高Q值和易实现微型化等特点。

薄膜体声波谐振器概述,

概述

随着薄膜与微纳制造技术的发展,电子器件正向微型化、高密集复用、高频率和低功耗的方向迅速发展。近年来发展起来的薄膜体声波谐振器(FBAR)采用一种先进的谐振技术,它是通过压电薄膜的逆压电效应将电能量转换成声波而形成谐振,这一谐振技术可以用来制作薄膜频率整形器件等先进元器件,薄膜体声波谐振器(FBAR)声波器件具有体积小,成本低,品质因数(Q)高、功率承受能力强、频率高(可达1-10GHz)且与IC技术兼容等特点,适合于工作在1-10GHz的RF系统应用,有望在未来的无线通讯系统中取代传统的声表面波(SAW)器件和微波陶瓷器,因此在新一代无线通信系统和超微量生化检测领域具有广阔的应用前景。

关于薄膜体声波谐振器,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。