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片式铝电解电容概述 片式铝电解电容回流焊条件

片式铝电解电容【SMD Aluminum Electrolytic Capacitor】全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解。片式铝电解电容是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密封起来。

片式铝电解电容概述,片式铝电解电容回流焊条件,器产品等信息资料

概述

主要规格尺寸,按公制标准分为:Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm、Φ10×10.2mm、Φ10×12mm等。

额定电压:4V~50V;常规使用的容量范围:0.1uF~220uF,随着相关技术及材料的发展,最大额定电压至100V和最大容量至1000uF产品也已在广泛采用。

铝电解电容器的构成:是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。

正确选用一颗片式铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量、额定电压、温度、寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求。

片式铝电解电容回流焊条件

回流焊适用于贴片式铝电解电容。

回流焊条件:

1.应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接;

2.回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间;

3.从150C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL(秒);电容器顶部的峰值温度不得好过Tp(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp(秒);

4.温度上升平均每秒最多3C;

5.温度下降平均每秒最多6C;

6.从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟。

铝聚合物片式电解电容器的并联

可以看到,若纹波电流峰值为5A,ESR为10mW,则纹波峰值电压为50mV,若ESR为100mW,则纹波峰值电压为500mV。10V/4.7mF、10V/47mF和10V/470mF铝聚合物电解电容器的ESR分别为:240mW、50mW和13mW,如果这个纹波电流峰值分别流过上述电容器,则会产生1200mV、250mV、75mV纹波峰值电压,如果用5个10V/47mF并联,尽管容量仅为235mF,但是ESR可以下降到10mW,可以将纹波电压峰值限制在50mV以内。

片式铝电解电容器产品

目前,主要有以下系列片式铝电解电容器产品:

RVS系列(85℃-2000小时标准品)

RVT系列(105℃-1000小时标准品)

RVW系列(105℃-2000小时标准品)

RVE系列(105℃-1000小时高频低阻抗品)

RVH系列(125℃-1000小时宽温度品)

RVN系列(105℃-2000小时双极性品)。

关于片式铝电解电容,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。