半导体硅概述

今天小编要和大家分享的是半导体硅概述，接下来我将从概述，这几个方面来介绍。

质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。

概述

半导体硅用量或产量以单晶硅数量(以吨计)和硅片面积(平方英寸)来表述。

是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、单晶硅、多晶硅、半导体晶体管、单晶硅棒、单晶硅片、单晶硅切磨片、单晶硅抛光片、单晶硅外延片、单晶硅太阳能电池板、单晶硅芯片、砷化镓、单晶锗、太阳能电池圆片、方片、二级管、三级管、硅堆、复合半导体器件、微波射频器件、可控硅器件、高频管、低频管、功率管、MOS管、集成电路等等。

关于半导体硅,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。