今天小编要和大家分享的是矽胶片参数应用 矽胶片范围，接下来我将从参数应用，范围，性能，这几个方面来介绍。
导热矽胶片也叫导热硅胶垫，AOK导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是极具工艺性和实用性的导热材料。
参数应用
材质：UL合格SILICON，防火等级94V-0;
主要功能：绝缘、散热、防火、减震等。
常用颜色：粉红色、灰色、蓝色、常用厚度：0.23，0.3，0.45，0.8mm。
矽胶布的用途：用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀。
应用范围：功率器件(电源供应、计算器、电信);车用电子模快(发动机擦试器)电源模快、计算器应用(CpU、GpU、USICS、硬驱动器)。硅胶片主要应用于电晶体与散热片之间。
其他要点：符合ROHS，常备库存，系列尺寸。
范围
导热矽胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠。
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。
性能
导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
关于矽胶片,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
