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凡亿教育相关技术文章Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢？
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：
图4-77 沉板器件处理示意图
需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：
Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。
Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层，线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸，非金属化孔处用文字nodrill标注，所挖器件体用三号大写字NPTH标注；为了保证在板上挖洞角的加工实现，将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧，并标注圆弧直径。
Ø 假接地脚：沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚；封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。
Ø 丝印标注：为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上；有些元件的个别脚带偏角，丝印要画出来；方便识别方向与其他封装一样，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。
Ø RouteKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能压在焊盘上。
Ø ViaKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能压在焊盘上。
Ø ASSEMBLY层画法：ASSEMBLY_TOP层包括焊盘；ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。
Ø PLACE_BOUND层画法：PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘；PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。
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