今天小编要和大家分享的是PCB铝基板结构 PCB铝基板特点，接下来我将从PCB铝基板结构，PCB铝基板特点，PCB铝基板用途，PCB铝基板面临的挑战，这几个方面来介绍。
PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
pCB铝基板结构
pCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
线路层：相当于普通pCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
pCB铝基板特点
1.pCB铝基板表面用贴装技术（SMT）;
2.pCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性;
3.pCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本;
4.pCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力;
5.pCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
pCB铝基板用途
办公自动化设备：电动机驱动器等。
计算机：CpU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。
汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。
功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。
通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。
电源设备：开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。
音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
pCB铝基板面临的挑战
pCB铝基板所面临的最大挑战就是越来越精密和复杂的设计，比如每个芯片日益增加的引脚数量、高速数据流技术等等。然而，pCB铝基板行业将继续保持增长，2007年全球的pCB铝基板产值将突破500亿美元，预计到2012年能达到760亿美元的规模。这里的产值包括了HDI、单面板、双面板、多层板、挠性板、刚挠结合板等，同时包括了铝基板、FR4、铍氧化物等基材。
关于PCB铝基板,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
