3、 关于设计前线间距的计算：(此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题)
原则上，现况：线距=1：1或1：2有空间当然越大越好了 你走6mils 的线，grid设为5mils,把snap to gird选上，会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。
4、 为达到很好的滤波效果，每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容，并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。
5、 在设计过程中对电源的处理：在电源的进入端放一个大一点的电解电容，每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。
6、 在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘，走线宽度最好不要突变!
7、坐标原点的确定：A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。
8、板框周围倒圆角：半径5mm，特殊情况按照结构设计要求。
9、关于25层：25层只对于插件器件才有用，只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层，这样一般不要出负片，再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。
