今天小编要和大家分享的是布线技巧与EMC相关信息,接下来我将从多层复合布线板之弯曲PCB,舞台布线板,舞台过线板这几个方面来介绍。

布线技巧与EMC相关技术文章多层复合布线板之弯曲PCB舞台布线板,舞台过线板

布线技巧与EMC相关技术文章多层复合布线板之弯曲PCB

       先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点:(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。(2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。(3)在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。(5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。总体规格:

类型可折叠型飞线型
基底最小厚度*10.54mm [4层],0.61mm[6 层],0.9mm[8层]
最小线宽度/间距0.1/0.1mm
最小通孔直径φ0.2mm
最小通孔区域直径(通孔)[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.65mm
最小通孔区域直径(盲通孔)[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm
最小通孔区域直径(内置通孔)[内层]φ0.5mm
焊接强度多层:液态光学阻焊,FPC:薄膜覆盖层
表面终饰热阻预涂熔剂,镍金镀膜,(用于飞线的镍金镀膜)
安全标准(UL认证)(94V-0)

高级弯曲PCB的结构(6层为例)柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点:(1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。(2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

总体规格:

类型F1( 5~8层 )
层数硬核层每面1层
核心层结构3~6层(聚酰亚胺,FR-4)
板最小厚度0.8mm(6层), 0.87mm(8层)
通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mm
层叠通孔
凹通内置通孔可提供
内置通孔直径φ0.2mm
最小线宽度/间距 *20.09mm/0.09mm
CSP可安装间距0.8mm
安全标准94V-0 (等待UL认证)

复合多层PCB〈坚固型规格〉复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。

特点:    (1)可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

总体规格:

类型R1( 4~10层)R2( 6~10层)
层数硬核层每面1层硬核层每面2层
核心层结构2~8层(FR-4, FR-5)2~6层(FR-4, FR-5)
板最小厚度0.48mm, (6层)0.6mm , (8层)0.56mm, (6层)0.62mm ,(8层)
通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mmφ0.13mm/φ0.275mm
层叠通孔φ0.15mm/φ0.35mm
凹通内置通孔可提供
内置通孔直径φ0.2mm
最小线宽度/间距 *20.09mm/0.09mm0.075mm/0.075mm
CSP可安装间距0.8mm0.5mm
安全标准(UL认证)94V-0

固型PCB夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,满足用户的各种需要。

特点:(1)符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。(2)从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。

总体规格:

参数总体规格

设计模式宽度

4层6层8层
最小总厚度0.35mm0.45mm0.6mm
设计模式宽度内层:0.1mm 、外层: 0.1mm、(局部:0.075mm)
设计模式间距内层:0.1mm、 外层: 0.1mm
通孔种类整个通孔,BVH(孔上芯片), IVH
通孔区域直径φ0.2mm(终饰)
终饰加工(表面)热阻预涂焊剂,镍金镀膜,锡整平剂

系列:

多层PCB双面PCB/其他
●细微孔PCB●低散热率●细微孔PCB
●孔上芯片PCB(可安装芯片)●低电感PCB●抗漏电PCB
●无卤素 

柔软型PCB柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。

特点:(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。

标准规格:

层数单面双面通孔
衬底材料聚酰亚胺薄膜,无粘合剂聚酰亚胺
设计模式宽度0.02 mm (MIN.)0.05 mm (MIN.)
设计模式间距0.04 mm (MIN.)0.05 mm (MIN.)
通孔/焊盘直径φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.)
覆盖层聚酰亚胺薄膜,隔热涂料,液态阻焊
★系列
多层柔软型PCB双面柔软型PCB
单层柔软型PCB刚性弯曲型PCB
单面高精度柔软型PCB双面高精度柔软型PCB

※其他系列

粘合镍金镀膜
高柔软型(弯曲能力)
高密度SMT

关于布线技巧与EMC就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。