印制板设计标准 布线技巧与EMC技术文章

一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有：IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑；IEC 61188-1-2 受控阻抗。

二、IPC印制板设计标准（1）IPC刚性印制板设计标准：过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。（1）IPC挠性印制板设计标准：过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。（1）IPC印制板设计其他有关标准：IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994）IPC-D-316 高频设计导则（1995）IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995）IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）IPC-D-325A 印制板用文件要求（1995）IPC-D-330 设计导则手册IPC-D-422 压配合印制板背板设计导则（1982）IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996）IPC-D-2224PC 卡用印制板设计分标准（1998）IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准（1998）

美国军用印制板过去用MIL-STD-275设计标准，后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

三、日本印制板设计标准（1）日本JIS没有单独的印制板设计标准，但在JISC 5010印制线路板通则及JISC 5013,5014等印制板标准中均有设计导则。（2）JPCA有下列设计标准：JPCA - BU01 积层印制板术语、试验方法、设计实例（1998）；JPCA - DG01 多层印制线路板设计导则。

四、我国印制板设计标准我国印制板设计标准主要有：GB/T4588.3 - 19S8印制电路板的设计和使用，非等效于IEC 60326-3（1980+1982）。其他有关标准有：GB/T 9315 - 1983 印制电路板外形尺寸系列；GB/T 12559 - 1990 印制电路用照相底图图形系列；SJ/T 10723 - 1996 印制电路用照相底版；SJ/T 10330 - 1992 彩色电视广播接收机印制板制图；SJ/T 10330 - 1994 印制底板组装件设计要求；SJ 20439 - 1983 印制插头技术条件：SJB 2830 - 1997 挠性和刚性印制板设计要求。