今天小编要和大家分享的是powerpcb相关信息，接下来我将从印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)，双面多层pcb电路板打样批量制作加工厂家,深圳市广大综合电子有限公司这几个方面来介绍。
powerpcb相关技术文章印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)
印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
A 、光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好
原因 解决方法 （1）旧显影液，显影时间过长。 （1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。 （2）显影时间过长。 （2）缩短显影时间。
2.问题：底片导线边缘光晕大
原因 解决方法 (1)显影液温度过高造成过显。 (1)控制显影液温度在工艺范围内。
3.问题：底片透明处显得不够与发雾
原因 解决方法 （1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。 （1）更换新定影液。 （2）定影时间不足，造成底色不够透明。 （2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色
原因 解决方法 （1）定影后清洗不充分。 （1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B、原片复制作业
1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐
原因 解决方法 （1）曝光参数选择不当。 （1）根据底片状态，进行优化曝光时间。 （2）原底片的光密度未达到工艺数据。 （2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐
原因 解决方法 （1）曝光机光源的工艺参数不正确。 (1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。 （2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。 (2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良
原因 解决方法 （1）原采用的底片品质差。 （1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。 （2）曝光机台面抽真空系统发生故障。 （2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。 （3）曝光过程中底片有气泡存在。 （3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）
原因 解决方法 （1）选择的曝光工艺参数不当。 （1）A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）
原因 解决方法 （1）翻制重氮底片时，显影不正确。 （1）A.检查显影机是否发生故障。 B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。 （2）原重氮片材质差。 （2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足
原因 解决方法 （1）经翻制重氮片显影不正确。 （1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。 （2）原底片材料存放环境不良。 （2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。 （3）操作显影机不当。 （3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
原因 解决方法 （1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。 （1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。 （2）原始底片品质不良。 （2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。 （3）所使用的重氮片品质有问题。 （3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。
8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样
原因 解决方法 （1）环境温湿度控制不严。 (1)A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C；湿度40-70%。精度要求高的底片，其湿度控制在55-60%RH。 （2）经显定影后，干燥过程控制不当。 (2)按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干，这样，易变形。 （3）翻制前重氮片稳定处理不当。 (3)应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。
关于powerpcb就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
