今天小编要和大家分享的是镀层测厚仪要求 镀层测厚仪主要特点,接下来我将从要求,主要特点,主要技术指标,这几个方面来介绍。

镀层测厚仪要求 镀层测厚仪主要特点

对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器。

镀层测厚仪要求,镀层测厚仪主要特点,

要求

1.不破坏的测量下具高精密度。

2.极小的测定面积。

3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。

4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。

5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。

主要特点

1.无损、精确、快速测量各种电镀层的厚度.

2.电镀层可以是单层/双层/三层

3.镀金/镀银/镀镍/镀铜等都可以测量

4.有电镀液成份分析以及金属成份分析等软件

5.易操作/易维护

6.准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制

主要技术指标

型号:MIFE500

测量单位:um或mil

测量范围:0-500um

反应速度:1600ms

重复精度:±(0.1um+0.8读数)

测量精度:±(0.3um+2读数)

最小测量面积:直径7mm的圆

最小曲率半径:凸半径4mm,凹半径5mm

操作温度:0-50℃

:主机供电

尺寸:120mm×12mm×12mm

重量:95g

关于镀层测厚仪,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。