报告期内，公司综合毛利率分别为 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%，呈 逐年上升趋势。高毛利率产品收入占比的上升、各产品线产品结构和技术的优化 共同提升了公司综合毛利率。
3、多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌
公司是一家 Fabless 集成电路设计企业，不直接从事芯片的生产和加工，晶 圆生产及封装测试工作均由上游厂商进行，公司的采购主要包括晶圆和封装测试服务。
公司自成立以来一直重视研发投入，报告期内公司研发费用投入分别为 4，116.52 万元、4，318.10 万元、4，691.90 万元和 3，437.63 万元，平均占公司营业 收入的比例为 15.79%。截至 2019 年 9 月 30 日，公司累计取得国内外专利 59 项， 其中发明专利 51 项，另有集成电路布图设计专有权 76 项。公司在电路设计、半 导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术， 形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
