图4：ADA4530-1主要优势

设计中的挑战

我们在设计中需考虑可能影响测量结果的多个因素，才能最大程度地发挥器件的优越性能，达到设计指标要求。

1）保护的设计

一般做法是用另一导体将高阻抗节点包围起来，并将导体驱动到保护电压（等于或接近高阻抗节点电位），这样就不会有电流流经绝缘电阻，并且更好的布局产生更好的性能，性能随时间和环境条件的变化越小。

► 保护环

保护表面泄漏

去除保护环/走线上的焊罩/丝网

避免吸潮

需要由与输入端等电位的放大器（如缓冲器）驱动

► 保护层

保护PCB主体

► 过孔防护

保护侧面漏电流路径

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