为了帮助基于TPSM82822的原型设计，现在可提供一个评估板TPSM82822EVM，见图2。
图2：德州仪器TPSM82822EVM评估板，用于带有集成电感器的高效降压转换器模块TPSM82822。（来源：德州仪器）
生产测试和检验中的挑战
许多常规开关转换器IC均采用行业标准QFN封装制造，尽管这是一种长期使用的便捷格式，但它并不适合汽车行业在组装过程中要求的外观检查技术，参见图3。从图中左侧、顶部和底部可以看出，标准QFN封装上的焊点往往位于器件下方PCB，不可见。从侧面只可以直接看到少量焊料，这对外观检查测试构成了挑战。下方组件是否已完全焊接或是否存在虚焊点（dry joints）？为了解决这种不确定性，德州仪器开发了一种增强型QFN封装，其中结合了从封装侧面雕刻的电镀腔，从而增加了可以目测检查的接头面积。这些“可粘锡侧面”（请参见右图3）能够提供一个更大，更易于观察的焊点，从而消除了有关器件是否已完全可靠地焊接到PCB的疑问。
