基站射频 PA 主要供应商有 Freescale、NXP、Infineon 等。2015 年，NXP 以约 118 亿美元的价格并购 Freescale 后将 NXP 自身的射频功率晶体管业务剥离卖给了北京建广资本，这部分剥离的业务后来成立了 Ampleon（安谱隆）。
手机射频 PA 主要供应商有 Skyworks、Broadcom（Avago）、Qorvo 等。
不同材料工艺的 PA 产业分工略有不同
普通硅工艺集成电路和砷化镓 / 氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似，但与硅工艺不同的是化合物半导体制程由于外延过程复杂，所以形成了单独的磊晶产业。
磊晶是指一种用于半导体器件制造过程中，在原有芯片上长出新结晶以制成新半导体层的技术，又称外延生长。
由于与 Si 材料性能差异较大，化合物晶圆制造中设备及工艺与硅有极大的不同，所以化合物半导体拥有自己独立的全套产业链。
射频 PA 产业同时存在两种商业模式
射频 PA 产业同时有 IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和 Fabless 模式。
IDM 模式是指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，历史成熟厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom 等均采用 IDM 模式。
