柔性RFID印刷技术主要用于制造基于芯片的RFID天线和无芯片RFID。对于RFID标签制造，新型标签在相纸、塑料或纺织品上打印石墨烯、银或铜等纳米粒子进行电路的集成。近十年来，资源的稀缺、产品的快速更新和生态环境的恶化，使得市场对现代技术提出了低成本、灵活、绿色的要求。作为一种电子基板，纸基板具有成本低、量产等优点，受到广泛关注。同时，虽然纳米颗粒导电油墨是由多种材料（如铜（Cu）、金（Au）、石墨烯、碳纳米管（CNT））制成的，但银纳米粒子油墨是印刷纸电子导电迹的新选择。
通过利用新型标签打印技术，可以制造更廉价、性能优越的RFID标签。
2.3 RFID标签集成电路发展
在RFID应用中，许多新型的RFID 集成电路方式被发明作为RFID标签，包括UHF EPC Class-1 G2和NFC ISO/IEC14443和ISO/IEC15693，其中的一些代表性集成电路技术总结在表一中。
这些集成电路中的大多数集成了射频能量采集电路、内部逻辑控制和存储器，以及允许读写能力的串行端口，以便更新传感器数据。一些RFID芯片中包含了模拟-数字转换器（adc），用于与传感器组件接口，如MLX90129和SL13A。Melexis针对MLX90129 芯片进行低功耗、低压电池和无电池应用进行优化，需任何其它组件即可将其用作 RFID 温度计;SL13A标签符合ISO15693标准，能与近场通讯（NFC-V）和高频射频识别（HF RFID）阅读器搭配使用，奥地利微电子公司（AMS）给医疗器械原始设备制造商提供了实现一些新应用的机会，例如该标签可以方便且安全的植入患者体内（或直接让患者吞服）。患者只需将具备射频功能的手机或平板电脑靠近身体便可读取特定的生理数值，全天候掌握自己的身体状况。德州仪器公司（TI）的RF430FRL152H型RFID传感器集成了低功耗单片机MSP430和14位数字信号A/D（模拟/数字）接口，有效地促进了芯片的进一步开发。其实现了低功耗、快速读写速度、无限次读/写耐久性和高电磁抗扰度综合优势，由一块基板以及集成天线与环境光和温度传感器组成。内置传感模块的集成使得不同的基于RFID应用开发更加方便。
