按照高通的目标，到2022年做到射频前端行业老大的地位，作为一个占有近五成左右手机SoC份额的供应商，高通正在推动手机制造厂商购买其射频芯片与基带芯片（或SoC芯片）组成的全套解决方案，而不是从其他供应商那里单独选择射频前端芯片进行集成。
如果此举大行其道，那么对独立的射频供应商来说，其冲击可谓是显而易见的！而其实在射频之前，高通还通过这种方式巩固了GPU、蓝牙和WiFi的地位！
高通集成的辉煌战绩
通常而言，一个手机芯片（SoC，System on Chip）主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片AP（Application Processor）和基带芯片BP（Baseband Processor）。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和接受各种数据，即和通信息息相关。
高通最初从AP开始做起，诚然，凭借多年在通信技术的积累，在手机AP领域，高通是当之无愧的霸主。据Statista的研究，高通占据近一半手机AP的市场份额，如下图所示。
2014年至2019年全球领先的智能手机应用处理器（AP）供应商的全球市场收入份额
