2015年，高通再度出击，斥资24亿美元收购了专注于无线电、蓝牙、音频处理与定位产品的英国芯片公司CSR。时任高通首席执行官的史蒂夫·莫伦科夫表示：“CSR 在连接、音频技术和SoC方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充”。高通的首个2*2MU-MIMO平台也是在这一年首次亮相。
收购之后的高通，羽翼颇丰，再配以自家的自研功底，早在2010年的时候，高通的WiFi芯片出货量已经超过了五亿颗。2011年，高通更上一层楼，首次将其自研的WiF芯片搭配骁龙平台出货，打造了“高通手机处理器+高通WiFi”这对绝配。自2015年起，高通达到了出货50亿颗的高度。
如今Wifi 6时代的来临，高通也秀出了多款肌肉，如首个面向移动终端的Wi-Fi 6解决方案、首个8x8 Wi-Fi 6网络解决方案和首款面向汽车的Wi-Fi 6 SoC等产品。
结语
从高通的技术演进我们可以看到，一个芯片厂商如果能拥有一个强大且市占率高的平台，开拓一些系列的周边芯片产品，并将其集成到其平台中，为公司带来更多的收入，是轻而易举的事情。这也是一件无可厚非的事情。MTK和紫光展锐也都在走这样的一条路。但我们也看到，这需要过硬的技术作为支撑。
对于那些周边芯片供应商来说，如何发展巩固自己的实力，避免被抛弃，也是一个需要重视的问题。例如高通在过去多年曾大力发展超声波屏下指纹技术，想赢者通吃，但因为他们的技术在与汇顶的屏下光学指纹相比差距明显，这就使得他们在这方面吃了败仗。
