今天小编要和大家分享的是RF,无线相关信息，接下来我将从高通定下目标：在2020年底前5G射频前端市场夺下第一，massive mimo,波束成形,还有射频前端设计方案等方面的投入,高通解决这几个方面来介绍。
RF,无线相关技术文章高通定下目标：在2020年底前5G射频前端市场夺下第一
据外媒报道，高通将5G射频前端（RFFE）市场视为一个重大机遇，三年内该市场的年复合增长率至少为12%，达到180亿美元。
2019年底，RFFE手机市场规模约为130亿美元（包括3G和4G）。高通高级副总裁兼总经理Christian Block表示，基于4G的5G终端设备设计复杂性的增加，推动了预期的增长。在本周的一场电话会议上，Christian Block表示，高通的目标是在2022年底前占据RFFE市场20%以上的份额，并且目前已经在朝着这个目标迈进。
RFFE是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，它包括功率放大器（PA）、双工器（Duplexer和Diplexer）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、低噪放大器（LNA）等五个组成部分。
