图7、3GPP发布协议时间表
载波聚合（Carrier Aggregation）的设计难点
下行CA的设计挑战包括：
· 下行链路（Downlink）的灵敏度
· 谐波的影响
· 在CA RF射频设计中遇到的desense（灵敏度恶化）挑战
如果为每个频段设计独立的双工器，确保下行链路频段不受影响；然而连接两个双工器路径则可能会影响两个双工器的滤波器特性，从而导致您失去以系统灵敏度要求运行时所需的传输和接收路径之间的隔离度。
在两个频带之间具有较大频率间隔（例如，中频带和低频带之间的CA组合）的一些CA情况下，可以添加单独的双工器。在天线和两个频带单独的专用双工器之间插入一个diplexer（天线共用器或者天线分离滤波器）。
而在CA体系结构中，一些设计者正在使用multiplexers（多工器） 和hexiplexers（六工器） 来代替双工器（duplexers）。如果需要多工器（multiplexer），则设备内的每个单独的滤波器需要复杂的开发，因为它不像在一个封装中放置两个滤波器那样简单，因为我们期望它们将作为统一的整体在设备内工作。设计人员必须确保在多工器（multiplexer）中每个频段的滤波器能够协同工作。尽管多工器（multiplexer）的开发更具挑战性，但它简化了RF前端设计人员的工作，并增加了可用的PC板面积。下图描述了一个简单的前端，显示双工器（duplexers）和diplexer（天线共用器或者天线分离滤波器）。
