图12、内部低频或中频频段开关路径之间的隔离不足可能会引起谐波问题
上行链路(Uplink)CA的设计挑战
在中国市场,TDD是上行链路(UL)载波聚合的主要驱动力。2014年,中国电信和诺基亚网络宣布推出全球首款FDD-TDD CA设备芯片组。该开发使用FDD Band3来改善LTE的覆盖,同时支持改善TDD Band 41以提高吞吐量。
上行链路带内(Intra‐band )CA是不同的上行链路CA类型中最简单的实现,因此它是大多数运营商实现上行CA的第一步。
线性
带内上行链路CA信号为移动设备设计者提供了许多挑战,因为它们可以具有更高的峰值,更大的信号带宽和新的RB配置。即使可以回退信号功率,也必须调整PA设计以实现非常高的线性度。必须考虑相邻信道泄漏(ACLR),不连续RB的互调产物,杂散辐射,噪声以及对接收灵敏度的影响。
上行链路带间(Inter‐band)CA组合来自不同频段的发射信号。在这些情况下,从移动设备发送的最大总功率不增加,因此对于两个发射频段,每个频段承载正常传输的一半功率,或比非CA信号的发射功率小3dB。
因为不同的PA用于放大不同频带的信号,并且各自的发射功率降低了,因此PA的线性度不是问题。其他前端组件,如开关,必须处理来自不同频段的高电平信号,可能会混合出或者创造出新的互调产物。这些新信号可能干扰一个正在活动的蜂窝接收机,甚至干扰本智能手机上的其他接收机,如GPS接收机。为了管理这些信号,开关必须具有非常高的线性度。
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