面向物联网芯片组或模块可破解射频设计难题的2种方案对比 RF,无线技术文章

结论

如果终端设备的形状不能适应模块或产量非常大，则应采用芯片组方法以期实现合理的设计成本、生产成本和认证成本。如果公司希望专注于自己的核心竞争力并避免射频设计的麻烦，模块化方法应该是首选。模块化方法也是原型制作和小批量生产的首选。如本文所述，意法半导体是低功率射频技术领域的领军企业，为各种应用场景提供广泛的芯片组和模块。

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