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RF,无线相关技术文章Airspan Networks联手安森美，充分释放Wi-Fi 6的潜力
（文章来源：EEWORLD）
Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体合作，充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片组，用于固定无线接入(FWA)应用。
Airspan在全球部署了几十万个站点，在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿，实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以进行高性价比，快速的大规模部署。
下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6标准的优势，包括6 GHz频段中的额外频谱。基于正交频分多址(OFDMA)的8x8波束成形技术，利用160 MHz信道和1024正交调幅(QAM)的调制速率，将显著提高抗干扰能力，实现更高的频谱效率，并提供数千兆位的容量。
Airspan首席执行官(CEO) Eric Stonestrom说：“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作，提供固定无线接入/ 回程及室内和户外Wi-Fi热点，以更低的成本提供显著增强的性能。”
