今天小编要和大家分享的是RF,无线相关信息，接下来我将从恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC，株式会社村田制作所这几个方面来介绍。
RF,无线相关技术文章恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC
融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块。
荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。
恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。
村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。”
