简言之，RFID芯片产业链从上游到下游可以分为设计、制造、封装、设备、材料和软件等数个关键环节。
国内的实力主要体现在RFID芯片设计环节，已经出现了复旦微电子、华大半导体和坤锐电子等领军品牌，他们设计的芯片要依赖于台积电和中芯国际等晶圆厂来完成芯片的制造和封装，基本采用了56纳米工艺，材料为硅片。
用该工程师的话讲，中国完全有希望造出又便宜又好用的RFID芯片，可事实上十多年过去了，我们还是无法真正完成RFID芯片的国产化，一个很重要的原因是缺用户，缺海量的用户。
让我们回顾两大行业历史事件：
2008年，北京奥运会广泛使用了RFID技术。由北京同方软件股份有限公司负责研发和实施的“奥运会RFID电子门票查验服务系统”正式投入使用。清华大学、同方微电子公司共同成功研制了我国最小尺寸的RFID（无线射频电子标签）芯片，最小面积可达到0.3平方毫米，厚度最小达到50微米，可嵌入到纸张内，最远识别距离在5米左右。该芯片的相关技术已用于2008年奥运会门票，在奥运历史上将首次实现采用芯片嵌入的门票，数量超过1600万张。
2010年，上海世博会8000万张RFID电子门票确定采用国产“华虹芯”。上海华虹集成电路有限责任公司成为2010年上海世博会项目RFID电子门票芯片唯一供应商。这枚国产“世博芯”使世博会200个参展方和8000万人次的世界各地游客体验到RFID芯片的科技创新和便捷。
这两个项目可以称为中国RFID事业的里程碑，让我们在十年前就看到了国产化RFID芯片的希望，但接下来的十年，RFID芯片业保持了长久的沉没，专家们说这是回归理性。不过，笔者更赞成那位工程师的说法，芯片产业的成功是得靠海量用户堆积。
