对于所有高频电路,保持阻抗受控对于实现一致的振幅和相位响应电气性能至关重要。两种传输线的导体的阻抗除其它因素外,是导体宽度、导体厚度、绝缘基材的厚度,基材的相对电容率或介电常数的函数。对于带状线,中心导体与两接地层之间的距离是否相等,或者导体上下方绝缘体的介电常数是否相同并不重要(微带线亦是如此)。

带状线有两个接地层,因此带状线的50Ω(或者任何给定阻抗)线比微带线阻抗相同的导体细。较细的线固然支持较大的电路密度,但是较细的线也需要更严格的制造公差,并且整个电路的基材的介电常数要非常一致。微带线的单端(不平衡式)传输线的介质损耗(由基材的耗散因子界定)比带状线少,这是因为微带线的一些场线在空气中,其耗散因子可忽略不计。

当然,这两种传输线所具备的性能实际上只是与其制造所用载体——绝缘基材的性能几乎相同。正如所采用的PCB材料,例如FR-4,能够降低成本,但同时也会限制其性能,根据不同的微带线和带状线应用选择最适宜材料,会更好地发挥这两种传输线的优点。

与许多工程决策一样,会权衡考虑选择微带线还是带状线。例如,带状线电路的电路密度高,因而,在相同频率条件下,比微带线电路需要更多的材料层、更多加工时间和费用、并且更需要注意细节的处理。

相对于常见的微带线和带状线,还有一种射频传输线是接地共面波导,接地共面波导提供邻近射频线之间以及其它信号线之间较好的隔离。这种介质包括中间导体以及两侧和下方的接地区域如下图:

高频PCB设计:影响射频信号性能的因素