B轮千万美元融资完成
博流提供新一代的AIoT芯片，融合了WiFi6、BLE5、RISC－V、AI等先进技术，是中国数字化基建时代亟需的产品。
2020年2月，博流智能顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。
有了充沛的资金护航，加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力，大大增强了博流智能承受资本寒冬所带来的财务风险的能力，同时也为博流智能下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。
目前团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT／边缘计算系统芯片产品向WiFi6／BLE5．X等最新的无线技术以及RISC－V／新一代NPU计算平台升级迭代。
覆盖技术全面的优势
博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等。
两年半的时间，他们的第一款芯片已经在今年年初完成量产，被用在无人机、智能门锁、故事机等产品上，从研发到量产的时间相比同类企业缩短近一半。
随着博流以超低功耗、超安全物联网WiFi为切入点，拓展了包括NB－IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联。
此外，博流在万物互联的基础上，解决了万物中心的人工智能解决方案，提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算解决方案，在智能家居、智慧城市、智能制造等方面有着广泛运用。
结尾：
芯片产业对于当前的中国来说有着特殊的意义，不受制于人、做到自主创新，这或许是所有芯片人最迫切也最根本的追求。
