濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示RF结合PLC双模融合组网方案

濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片,芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器,具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术,为物联网应用和智能电网中的AMI(Advanced Metering Infrastructure)网络提供最佳双模硬件平台。

濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示RF结合PLC双模融合组网方案

濎通芯 RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括:

  • Wi-SUN协议 RF+PLC双模,融合网状组网(mesh)
  • G3-PLC协议PLC+RF双模,融合网状组网(mesh)
  • 网状组网(mesh)下,每跳之间,RF与PLC路径敏捷切换
  • 自组网、自修复的网状网络(mesh)
  • 可扩展性
  • 强大的安全性
  • 互操作性
  • 干扰容差
  • 低延迟/快速响应
  • 远程和长距离
  • 低功耗

濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示RF结合PLC双模融合组网方案

关于贵州濎通芯物联技术有限公司

贵州濎通芯物联技术有限公司是一家长距离、大规模、自组网的物联网和智能电网通信芯片与组网软件设计公司,为智慧能源、智能城市、智能住宅、智慧传感市场应用提供了低成本低功耗的Wi-SUN、PLC与融合双模通信方案。