高通为下一代芽和可听者增强其无线音频技术 RF,无线技术文章

高通公司透露，基于QCC5100芯片，采用新的增强型高通TrueWireless立体声技术的耳塞和耳机设计有望在2018年下半年上市。它们也可能在2018年世界移动通信大会(MWC)上展出在2018年2月，因此我们将向您更新从高通那里看到的信息。

     （责任编辑：fqj）

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