数据预测表明，未来几年内WiFi芯片市场规模将以3．5％的年复合增长率增长，2022年全球WiFi芯片出货量将达到49亿颗，全球WiFi芯片模块市场规模预计可达到197．2亿美元。面对如此庞大的市场，早就有不少芯片厂商加入了这场“混战”。
博通
经历数次被曝出WiFi芯片漏洞的负面新闻，但依然无法掩盖博通WiFi芯片“一哥”的光芒。作为全球领先的有线和无线通信厂商，博通为无线半导体设计制造、计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
如今，WiFi 6技术横空出世，WiFi 6芯片也成为了WiFi芯片厂商追逐的新目标。其中，博通就推出了全球首款用于移动设备的WiFi 6芯片BCM4389，将应用于下一代智能手机、VR和AR头戴设备。虽然对大多数人而言，WiFi 6远未普及，但在芯片业界里博通无疑走在了前列。
高通
2010年前高通在WiFi芯片业务上影响力远不及博通，但在次年斥资31亿美元收购原本WiFi芯片市场的“老二”Atheros后，高通才算是能够在WiFi芯片市场有了一定话语权。在完成对Atheros的收购后，高通能够提供全套完整连接性的产品系列，终于可以制造出既能连接4G网络又具WiFi功能的芯片。如今，Atheros为其提供连接产品，高通面对移动SoC芯片市场更是得心应手。
德州仪器
德州仪器是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除了DSP和模拟芯片以外，德州仪器的WiFi芯片业务发展的也很不错，嵌入式WiFi产品除了占据大功率应用市场，还广泛用于插座、小家电及可穿戴设备等。
