两只电感应该用0805以上的封装，以保证有足够的电流通过（680nH/0805），否则不利于远距离读卡。
PCB线圈的长宽视具体情况而定，如果电路板不受模具限制可设计为与普通卡片长宽一致，如果线圈大小受限制也可减小线圈面积。一般原则是设计为与所读的卡片大小一致最好;再说线圈的圈数问题，长宽在3x3cm以上4圈即可，过多反而不好调整参数。如果是在3x3cm以下可以将圈数增加至6圈或者更多;PCB线圈走线宽度在0.5mm~1mm之间，间距与线宽相同即可，另外线圈拐角以圆弧过渡最好。
线圈部分，不可大面积敷铜，否则会引起磁场涡流效应造成能量严重损耗要注意线圈作用范围内（线圈周围全部空间）不可有大面积的金属元件、金属物体、金属镀膜等。
整个发射电路所有器件的地必须连接到同一根地线上并且返回芯片的TVSS脚，且天线电路器件附近不可大面积覆铜，器件之间以导线连接。
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总结
在物联网技术不断发展的这个时代，RFID作为一个物联网中采用的感知层技术，与物联网有着不解之缘。近年来，RFID技术也极大地增加物联网的功能，丰富了物联网的内涵，物联网的发展也推动了RFID技术的发展应用，如针对生鲜物品、药物等“物”对物联网提出的特殊要求，RFID标签不但能够提供商品的静态信息，还能提供商品所在位置以及周围的温度、湿度等动态信息，大大提高了RFID标签的智变度。目前采用RFID感知层的物联网已实现了“人与人”通信与“人与物”通信，但要在未来的物联网中要实现“物与物”通信与互动，必须提升装在“物”上使“物”智能化的RFID标签的智能化水平。此外，标准化、互操作性、协议、法规以及连接技术等，仍有待提升和完善。
