为克服这些问题,泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制设计、高度集成的前端多芯片模块(MCM)。MCM把多种前端采集和处理组件,包括同轴电缆输入连接器、前置放大器、跟踪和保持芯片及端接电阻,合并到一个封装中,因此在高速信号被采样前永远不会接触PCB。

DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封装把以前分散的大量组件集成在一起,包括:

● 两块前置放大器芯片;

● 一块8路跟踪和保持(T/H)芯片,带模拟滤波器;

● 50欧姆端接电阻;

● 高性能100 GHz带宽连接器;

● 到PCB的弹性接口。

由于它是一种自含式模块,MCM减少了信号流经的连接数量及可能的错误来源数量。用户不会再经过单芯片封装和PCB层而发生多个信号跳变,那样会在采样前劣化信号保真度和示波器带宽。通过使用高性能电缆,高速信号从示波器输入直接传送到MCM及内部的集成电路中。IBM的8HP技术是一种130纳米(nm) SiGe双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS)工艺,其性能是上一代工艺的两倍。

写在最后

随着电子技术的快速发展,测试测量任务变得越来越困难。高性能应用,特别是要求芯片检定、串行数据一致性测试、光学调制分析、双倍数据速率(DDR)存储器和宽带RF检验的应用,需要以前不能实现的测试测量功能,包括把杰出的性能(带宽和采样率)和灵活性(端接电压和灵敏度)结合起来,而又不会给信号保真度带来负面影响。因此,市场的需求还会推动示波器不断前行,以现有的半导体工艺和材料,带宽突破100GHz似乎并不是什么难事,据说力科已经在实验室里进行相应的研发,而安捷伦的InP MCM因为设计的原因,做到63GHz而不需改动硬件设计确实属于幸运,下一步无疑要研发新一代MCM去实现更高性能的带宽,提高带宽只是市场需求是否能驱动投入高额研发费用的问题。