全新的SFP2 B系列模块主要用于测量复杂、关键的航空航天零部件特征，比如风扇叶盘上的退刀槽和凹槽，而且适用于从单侧临界位置接近特征，以避免不必要的工件搬运。所有的B系列模块（SFM B1至B5）均具有一个2 mm x 2 mm的滑轨（标准滑轨为4 mm x 2 mm），允许接近被测表面的边缘放置半径为2 μm的钻石测针。SFM B1至B5模块具有高度灵活性，主要体现在模块和测针吸盘之间采用可手动调节的铰链连接；SFP2测头机动C轴；REVO两个测座轴的无级定位。此外，这五个模块还提供长度和攻角选择。
配用REVO系统和SFP2系统的坐标测量机由UCC S5控制器控制，UCC S5控制器提供五轴运动，自动引导测尖沿着由工件的CAD模型生成的复合曲线路径来测量特征。当通畅的路径受阻或大型工件接近可用工作空间的边缘时，上述功能极为有用。
在EMO汉诺威2019上，雷尼绍将在6号馆的展台展示其测量软件，包括MODUS™测量软件的全新功能：MODUS规划软件包。
MODUS规划软件包设计用于针对工件编程的常见问题为坐标测量机用户提供一套简便的自动化解决办法，通过一套易于使用的专用软件应用程序进一步提高REVO测座的效率。MODUS规划软件包允许用户使用以下两个全新软件工具轻松、高效地规划具有复杂几何结构的工件的程序，它们是：MODUS区块和MODUS曲线软件工具。
MODUS区块应用程序 — 截至目前，坐标测量机用户仍需使用手动操作工具自行定义表面滑行扫描及
2D曲线扫描路径，以避免发生碰撞。而现在，全新的MODUS区块应用程序具备沿工件表面自动规划路径的功能，可通过REVO RSP2测头轻松、快速地提供最高效的测量路径。
